ConnectCore® 6UL a menor plataforma System-on-Module de baixo consumo da NXP i.MX6UL UltraLite para projetos de dispositivos inteligentes, seguros e amplamente conectados. O módulo ConnectCore® 6UL oferece uma plataforma System-on-Module conectada, segura e extremamente econômica. O seu formato de montagem em superfície Digi SMTplus ™ permite que você escolha uma integração de projeto simplificada e comprovadamente fácil de usar, ou uma opção LGA versátil com muita flexibilidade de design e com acesso a praticamente todas as interfaces. Construído com base no processador NXP i.MX6UL UltraLite, o módulo possui o melhor conjunto para a comunicação inteligente e segura entre os dispositivos nas aplicações atuais. Integra perfeitamente o dual-Ethernet e o pre-certified dual-band Wi-Fi (802.11a/b/g/n/ac), incluindo a conectividade Bluetooth 4.2. Com um dispositivo de segurança incorporado para o crescente número de aplicativos conectados ("IoT"). O ConnectCore 6UL remove as barreiras de implementação e fornece o Digi TrustFence, uma plataforma de módulo seguro totalmente integrada e com suporte ao ambiente Linux. Este mecanismo de segurança incorporado é imprescindível para o crescente número de aplicações e dispositivos conectados na nuvem (IoT). Benefícios: - Seguro, conectado e excelente custo-benefício para um System-on-Module. - NXP i.MX6UL-2, Cortex-A7 @ 528 MHz - Até 2 GB de flash NAND, até 1 GB de DDR3 - Nova patente Digi SMTplus ™ flexível e mínima de área de impressão (Stamp-sized) - Modo de ultra-baixo consumo ( 30 μA) com Microcontrolador Assist ™ - Opção de Pre-certified 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2 - Conectividade dual 10/100 Ethernet integrada - Exclusivo framework Digi TrustFence ™ embedded device security - Plataforma de software Linux embutida e livre de royalties - Disponibilidade de longo prazo e garantia mínima de 5 anos.
Característica | ConnectCore 6UL |
Performance | |
APPLICATION PROCESS |
NXP i.MX6UL-2, ARM® Cortex®-A7 @ 528 MHz, 128 KB L2 cache, with NEON™ MPE (Media Processor Engine) co-processor and programmable smart DMA (SDMA) controller |
MEMORY |
Up to 2 GB NAND flash (SLC), up to 1 GB DDR33 |
PMIC | NXP PF3000 |
VIDEO/GRAPHICS | 2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8-/16-/18-/24-bit parallel LCD Display up to WXGA (1366x768), 8/10/16/24-bit Parallel CSI with BT.656 support |
SECURITY |
AIS-31 compliant TRNG, ECC/AES256/TDES/ RSA encryption/decryption co-processor, SHA-1/224/256, FameXE PKI co-processor with 4096-bit RSA,/544-bit ECC/ ECDSA support, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Storage, Secure Key Management, SPA/DPA/DFA (power/timing/fault attack protection), Tamper Monitor, Digi TrustFence™ Embedded Security Framework |
PERIPHERALS/INTERFACE |
1x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, up to 103 GPIOs |
EXTERNAL BUS | 16-bit address / up to 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes) |
Network and Security | |
ETHERNET |
Dual 10/100 Mbit Ethernet MAC + IEEE 1588 |
WIRELESS |
802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MCS 0-9), Bluetooth 4.2 with strong WPA2-Enterprise authentication/encryption for Wi-Fi connections |
MCA™ MICROCONTROLLER ASSIST |
Ultra-low power ARM® Cortex®-M0+, up to 48 MHz (NXP Kinetis KL03: KL03P24M48SF0) |
Connectors | |
OPERATING TEMPERATURE |
-40° C to +85° C |
STORAGE TEMPERATURE | -50° C to +125° C |
RELATIVE HUMIDITY |
Relative humidity 5% to 90% (non-condensing) |
ALTITUDE |
Altitude 12,000 feet (3,658 meters) |
RADIO APPROVALS |
US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand |
Power Rerquirements | |
EMISSIONS / IMMUNITY / SAFETY |
FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent) |
DESIGN VERIFICATION | Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
MOUNTING / PIN COUNT | Common Digi SMTplus* surface mount footprint using 76-pad edge castellated pads (1.27 mm pitch) or 245-pad LGA (1.27 mm pitch) option |
General | |
MECHANICAL DIMENSIONS | 29 mm x 29 mm x 3.5 mm |
POWER CONSUMPTION |
-IIdle Mode (Linux up, no networking): 100mA @ 5V - Idle Mode (Linux up, with 25% WIFi transmit): 118mA @5v - Standy Mode (w/memory refresh): 6mA @ 5V |
ULTRA LOW-POWER MODES |
Event Trigger Mode: 25μA @ 3V (i.MX6UL off, MCA LLS w/HS Comparator active) Scheduled Wake-Up Mode: 25ua @ 3V (i.MXÜL off, MCA LLS w/HS Comparator active) |
Literatura |
DataSheet |
DataSheet Kit |
USER MANUALS |